木瓜栽培管理
                                                          93.10.25(一)

　　木瓜之栽培地區可由熱帶平地至海拔1500公尺之地區，從北緯32°至南緯32
°都可栽培。生長適溫在22∼26℃左右，日長對木瓜較無影響，結果期需要充分
陽光柔低溼度，以促進果實可溶性固形物累積。

　　木瓜性喜通氣良好的壤土或砂質壤土，且宜選灌水方便之土地栽培。木瓜根
部浸水24至48小時即腐爛，而後全株萎凋死亡，所以，必須排水良好，平地須做
高畦及排水溝。木瓜淺根，不耐乾旱，旱季應適宜灌溉，隨時保持園土溼潤狀態。

　　需疏鬆肥沃、富含有機質土壤，在黏質土通氣不良地，容易造成根部之腐爛
，壽命短。在地力差或土壤養分不足之地栽培，生育不佳，造成果形小，產量低
，品質不良。

　　缺乏有機質及砂質地，於乾旱期極易發生缺硼症，引起果實表面凹凸不平的
塊狀腫瘤。土壤酸鹼度 (pH值)一般以6.0∼6.5為宜。木瓜不宜連作，連作時發
育不良，病蟲害嚴重，在同一園地栽培過後，至少必須隔一年才可再種。

　　大面積栽培時, 如為更新地應種植綠肥作物 (如太陽麻或田青)，在綠肥作
物生長至一定高度時，於整地前15∼20天先用大型曳引機翻犁入土中，等綠肥作
物在土壤內完全發酵後，在整地時再全面撒施堆肥做為基肥，每公頃堆肥用量為
20,000∼25,000公斤。

　　堆肥撒施完後再施台肥43號複合肥料每分地60公斤再加入1公斤粉狀硼砂混
合均勻後全面撒施。以大型曳引機碎土後再培土作高畦，行距為2.7公尺、株距2
公尺，以人工。

　　在噴藥時加入開花精800∼1,000倍行葉面追肥方式，讓植株正常開花結果；
或條溝灌水後施台肥1號複合肥料適量施於條溝中，每20∼30天施用追肥一次。

　　木瓜幼苗期植株上葉腋間長出側芽，如不摘除會消耗水分、養分，延遲開花
結果，阻礙通風透光，易生病蟲害，應及早摘除。在結果期間，應隨時將授粉不
良、形狀不整，或發生病蟲害及過分擁擠的果實及早進行疏果，使留下的果實形
狀整齊美觀並能充分肥大。

　　施肥前田間先適量灌水後，再適量施入肥料，每20∼30天追肥1次。或結果
期在噴藥時可加入甜果精800∼1,000倍噴施於葉面追肥，多使甜果精可促進果肉
鮮紅，提高甜度。

　　在結果期間為了怕暴風吹倒或吹折樹幹及動搖根部，引起根腐爛，應在颱風
來臨前，每株於迎風面離幹一尺處插立桂竹一支，用塑膠繩緊縛於主幹。

　　木瓜田間應適時剷除雜草，木瓜淺根性，耕鋤宜淺，以免傷及根部。如勞力
缺乏時，可用除草劑 (如巴拉刈、固殺草或年年春)除草。但需注意切勿噴及木
瓜莖葉根部，以免發生藥害。

　　在土壤乾旱、風力強及下雨時均應避免噴藥。如果畦面上有覆蓋銀黑塑膠布
，就可防止雜草生長及減少水分蒸發。